RoBAT HTR

Ytterligare information

Feldekning

Bent under kompatibla stift (under kontakt)
Saknade kompatibla stift (under kontakt)
Concertina-kompatibla stift (under kontakt)
Felaktig bakborrning
Skew Faults
Impedansfel
Shorts
Öppnar

Testfunktioner

TDR High Speed SI Test

TDT höghastighets SI-test

VNA High Speed SI Test

1- Finns som tillval
2 - Finns med 4-huvud alternativ
3 - Använda TDR/VNA-mätning (beror på kortets arkitektur)
4 -Endast enkelsidig

Manuell eller halvautomatisk drift
Finns med två testhuvuden
Testhuvuden finns tillgängliga med antingen integrerade TDR-enheter med 2 portar eller integrerade VNA-enheter med en port
Högspecifika, ultrakompakta TDR-enheter:
12ps stigtid
35 GHz bandbredd
1ps tidsbas
Högspecifika, ultrakompakta 1MHz – 43.5 GHz VNA-enheter
Testsonder kan anslutas till kundens befintliga TDR- eller VNA-enheter
Lämplig för alla höghastighets-brädor och brädor med sammansatta digitala enheter
1µ-givare monterade på X- och Y-axlarna
Mikrojusteringar på 5µ för extremt exakt inriktning av testmodulen mot PCB
Varje test XY-position kan registreras för att göra det möjligt för operatören att återvända till exakt samma plats på ett efterföljande kort. Idealisk för batchtestning
Programvaran vägleder operatören till varje registrerad XY-position
Motoriserade axlar tillgängliga för halvautomatisk drift
Fullt utbud av TDR & VNA-tester och mätningar tillgängliga; Avvikelser i ensidig och differentiell impedans, skevhet, bakgrundsborrning
Justerbar stigningssignal till jordsondsmoduler
Anpassade tvåkanalsmoduler tillgängliga
X- och Y-axelbromsar för att förhindra skador på sond/PCB